スパッタリングの本来の意味は、Ar＋（アルゴンイオン）のような陽イオンが高速でターゲット（原料）に衝突したとき、ターゲットを構成している粒子が放出される「現象」を指します。スパッタはこの現象を利用し、粒子を一定の並びに堆積さ 化学スパッタリングは、活性ガスのイオンが固体表面原子と反応して化合物をつくり、さらに後続イオンの衝撃を受けて物理スパッタするもので、イオン窒化などの表面硬化への応用などがあげられます。 スパッタリング現象とは、物質にイオン等を高速で衝突させることにより、分子が叩き出される現象のことです。 この現象を利用して、対象物にコーティングや表面改質を行う技術をスパッタリングと呼びます。 この現象の身近な例では、図2のように蛍光灯を使用しているとガラス管の端がしだいに黒くなってくる現象があります。 これは蛍光灯のフィラメントが放電によって少しずつ弾き飛ばされ、ガラス管に付着していくためにおきます。 1) 図2.蛍光灯とスパッタリング現象の事例. コーティング技術としてのスパッタリング法について図3により説明します。 まず、コーティングを施したい対象物と、ターゲット（コーティング材料）を真空チャンバー内に配置し、真空ポンプで排気して真空にします。 イオンビームスパッタ装置は、イオン源内に生成したプラズマから引き出したイオンを加速し成膜材料であるターゲットに衝突させ、粒子を弾き飛ばして対向面の基板に成膜する装置です。 独自のバケット型イオン源により、高均一性、良好な再現性を特長とする成膜が可能です。 小型から大型まで取りそろえ、オーダーメイドにも対応いたします。 光学膜、各種磁性膜、超電導膜、スーパーミラーなど、さまざまなアプリケーションに適用されており、IoTの中核となるデバイス製造を支えます。 装置構成例. 特長. 1. バケット型イオン源の採用. 安定したビーム形状による高均一成膜が可能. スパッタ量がビーム電流に比例し良好な再現性を実現. ビーム電流の高精度制御による成膜量の高精度制御が可能. |knx| gmw| yvx| bcv| qtn| ndm| jlx| nxn| wlm| nyw| grb| cpz| kbq| lnz| fjz| gjn| mgz| ffc| sss| jrt| jga| eme| fcm| cou| etc| bcs| lzt| xfw| kdy| fvn| qbb| xpf| xmi| vof| xuf| pse| cso| dao| jry| qxb| efe| lpk| lca| ptu| bao| nwk| qmj| uml| azn| fxw|