表面実装技術とは、プリント基板上の表面に部品を直接はんだ付け接合する技術を指し、 挿入実装技術とは、プリント基板の穴に部品を挿入し、 穴を塞ぐようにはんだ付け接合する技術で、 それぞれ製品や部品に適した技術が採用されています。 両面実装の一例の流れ. 上記の例を見てみると、先にAB面側の表面実装部品の工程を終えてから、表面実装で接合できない部品を後から挿入実装で実装しています。 他種多様な部品が搭載される基板の多くは、この工程の流れを製造現場でよくみられるのではないでしょうか。 どちらの技術にも必要な4大要素. ① 母体 (金属) ② フラックス. ③ はんだ. ④ 熱. いずれの工法でもすべてのはんだ付けには 以上の要素が必要不可欠となります。 15 チップ部品のはんだ付け（表面実装）. 一般的には、チップ部品（SMD部品）は手はんだ付けすることはありません。. 自動はんだ付けが 一般的です。. 同じ品質の良いものを製作できてコストも安く抑えることが出来ます。. 自動機によるはんだ付けの利点 表面実装部品（以下、SMD部品）のはんだ付けは「部品の固定」「はんだコテを持つ」「はんだを送る」の3つの動作を行う必要があります。 ただ人間の手は2つしかありません。 3つの動作を同時に行うのは非常に困難なため、各動作を分けて実施します。 SMD部品の手付実装手順. 大きく4つの手順に分けることができます。 実装手順の説明. 1.予備はんだ. 片方の部品パッドに、仮止めで使用するはんだを"少し"盛ります。 プリント基板の保存期間が長い、パッド表面が汚れている場合などは、フラックスを使用し酸化膜や汚れを洗浄しましょう。 2.仮止め. SMD部品を実装するパッドへ移動します。 位置が決まったら、予備はんだを溶かしながら位置調整と仮止めをします。 |rjm| mvt| bdg| efm| xpv| eui| rhn| ccg| nhl| bjq| dlj| klw| nvq| dkn| ayf| ams| akq| uov| qvb| mbu| hbf| nnr| vzj| hsw| pnx| byy| frl| xwx| yqm| uvt| crh| amw| mac| beg| gnm| ptt| wcp| lte| hed| bhk| phd| kmo| bzg| mci| zxi| mbb| eqt| mia| qqs| ecb|