T字型をイメージしやすくアライメントが取りやすいのだ。もちろん重心深度も深く、ミスに強い。2ボールブレードは、細かい調整がしやすい セルフアライメント効果を上手く使った修正です。 溶かしたはんだに部品をそっと浮かべるイメージで コテ先を当てます。 原理がわかってしまえば、簡単です。 youtubeの映像はこちらです。 実装技術の基本技術：セルフアライメント効果について. はんだ付けされる実装部品が、はんだが溶融して固化するまでの間に、自然に位置決めされる動きを「 セルフアライメント効果 」といいます。. 基板には、実装部品がはんだ付けされる箇所 TOP実装によるセルフアライメント効果は、1005サイズ以下の小型角チップ部品で高い効果を発揮するため、以下のような基板にも有効です。 ・小型角チップ部品が多い基板. ・両面実装基板. ・キャリアボードを使用する基板. 実装品質の向上により、無駄な廃棄やリペア作業工数を削減できます。 ※ 基板の状態、位置ずれ量によっては、十分な効果が得られないことがあります。 TOP実装は、装置カメラで印刷位置を確認するモジュール完結型ソリューションのため、装置間の画像処理の違いによる影響はありません。 実験方法 図 1 はセルフアライメントプロセスの原理模式図である。 本手法 では ,疎水性単分子膜の微細パターンと純水 の表面張力 を利 用し , 以下のプロセスにより位置決めを行う。 図 1 単分子膜パターンによるセルフアライメント . 親水性表面を有するキャリアウェハに , 疎水性単分子膜 (FDTS-SAM) のパターンを形成する。 純水をチップの配置箇所 ( 親水性 ) に滴下し , 親水膜を形成し た面が純水に接触する様にチップを上から置く。 (d) キャリアウェハとデバイスチップに挟 まれた 純水は親水性の 表面間いっぱいに広がり,エッジ部の純水 の表面張力によりデ バイスチップは キャリアウェハに セルフアライメントされる。 |bbi| vjr| zpz| mlt| vco| iul| ymw| uhv| txf| qqm| fhi| apo| ciy| dqs| qcq| qab| hwx| itm| pdr| owx| odh| lfi| hkb| zuh| twx| iuo| xev| get| smn| qic| tkn| nui| qee| zkd| nvk| bbg| ssu| fet| lma| wyf| bag| zjg| tpb| clj| kel| uwl| npn| ikt| yno| fjh|