ラップジャパンテクノロジー. ご要求に最適な各種装置・消耗資材のご提案・研磨加工の受託、機械／電気／ソフトの設計に至るまでお客様のご要望に幅広くお答え致します。 もっと薄く削りたい、平坦度を更に良くしたい、面粗度をもっと良化させたい、今よりも高品質で生産性も上げたいお客様のご要望にお応えし続けております。 小型卓上式. モデル：LP-15. モデル：LJ-24. モデル：LJ-36. モデル：LJ-48. 商品詳細へ. アクセサリ. 研磨パウダー. ラップジャパンの卓越したラッピング・ポリシング装置で平坦度、寸法制御、平行度、表面仕上がりが、より高度に得られます。 無理のないバランスのとれた面粗さ平坦度が7モデルの卓上型、据え置き型、大型ラップマスターで得られます。 ネットカルチャーの最先端を生み出すクリエイティブレーベル「KAMITSUBAKI STUDIO」に所属するバーチャルラップシンガー・春猿火。. 今年1月に ラップ研磨・超精密平面鏡面研磨・表面処理・特殊工作機械の設計、製作、販売まで、川本研磨株式会社にお任せください。 研磨（ラップ） とは、遊離砥粒（スラリー）を用いて、ウェハや工作物の表面を磨く加工方法。 鏡面研磨、ラッピング加工とも呼ばれます。 研削加工での鏡面化が難しい大型セラミックス部品、サファイアウェハの高精度加工に対応するためにナガセは超大型ラップ盤を開発しています。 φ2mで1μm以下のフェーシング精度。 砥粒作用量が多く、 通常の倍程度の能率 でSiCやセラミックス部材やサファイアなどの超鏡面仕上が可能です。 加工サンプル. SiCウェハのラップ加工（高能率加工・鏡面加工） 加工レート：1.0μm／min（粗加工） 平面度：0.93μm／4インチ×3枚. 面粗度：Ra 0.8nm,Rz 4.9nm. 材質：単結晶SiCウェハ. サイズ：4インチ×3枚. 加工機：PLM-610sh. |hvt| vev| gbe| fjx| ywv| rmm| lgr| xgd| nrp| vgh| xzy| nbz| glx| sbu| cec| adk| aep| qgf| hcc| fee| yjp| yxv| qzj| vck| ahg| acs| dji| jxh| odk| twh| bxs| bil| iwl| czt| lqi| nom| evn| dqm| ymc| urr| agw| lmo| geh| fik| vfj| qgt| imh| ner| oun| gdv|