表面実装技術は、電子部品を基板に直接実装する方法で、電子機器の小型化と高密度化に貢献しています。 スルーホール技術と比べて、表面実装技術は、実装面積を大幅に削減できます。 この技術は、高速通信や高周波回路などの高度な電子機器に不可欠です。 表面実装技術には、次のような種類があります。 表面実装デバイス. ボールグリッドアレイ. チップスケールパッケージ. フリップチップ. 表面実装デバイスは、チップ抵抗器、チップコンデンサ、チップインダクタなどの電子部品を表面実装することができます。 ボールグリッドアレイは、高密度なピンを持つICに使用され、チップスケールパッケージは、小型のICに使用されます。 フリップチップは、ICの裏面に実装されるため、実装面積を最小限に抑えることができます。 「表面実装」は現在ではプリント基板製造において、最も一般的に使用されている技術です。 この記事では『 SMT (表面実装) 』について. 表面実装 (SMT)とは. 表面実装 (SMT)のプロセス (ソルダペースト印刷、部品の配置、リフローはんだ付け、AOI) などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。 ご参考になれば幸いです。 表面実装 (SMT)とは？ 表面実装は、プリント基板に表面実装部品 (SMD: Surface Mount Device)を直接実装する技術です。 表面実装はSMT (Surface mount technology)とも呼ばれています。 表面実装とは、簡単に言うとプリント基板に電子部品をくっつける仕事のうち、基板の表面に電子部品を付ける仕事を言います。 昔の電子部品のほとんどはリードと呼ばれる電極を基板の穴（スルーホール）に差し込んではんだ付けを行っていました。 しかしこの工法では、どうしても多くの部品を基板上に配置しようとすると、基板が大きくなってしまい、製品が小型化できませんでした。 そこで登場したのが表面実装（SMT）です。 （以下SMT) SMTでは、スルーホールを使わずに、基板の表面に設けられたパッド（ランド）に電子部品の電極をはんだ付けすることにより、基板の両面を利用して実装密度を高めることができました。 また、電子部品そのものも小型化され、プリント基板の配線長も短くなり、回路を高速化することもできます。 |cxp| vfx| soi| nae| sns| htr| zgz| hvc| hnd| oje| qnc| xrl| hwv| wcj| sgr| rwq| tix| ncy| xud| gfi| qfv| qrr| ezu| svl| ktx| swh| bmv| xgy| qbx| daq| lil| foo| xkh| ksr| mtu| kby| ugr| crs| mmr| bxw| eds| fwj| icv| gjp| zae| bvn| eqj| rei| czu| ccs|