どの程度大きくするか余裕度を表すのが ディレーティング です。 一般的なディレーティングの目安 としては、以下になります。 損失： 定格の50%以下. 電圧、電流、温度 ： 定格の80%以下. しかし、チップ抵抗については、 この基準だけで選定すると痛い目にあうかもしれません。 その理由は発熱の殆どがプリント基板に伝わる為、 抵抗の耐熱は問題なくても、基板が耐えられないからです。 また、基板の熱は周囲の部品にも伝わります。 電解コンデンサは高温になると寿命が短くなります。 また、チップ抵抗同士も、お互いの熱を受け取るので、 密集して実装すると、自己発熱以上の温度になり 、故障する恐れがあります。 ここでは、 チップ抵抗のディレーティングの決め方 について解説します。 温度. 80 %. さて、前回の ダイオード に表16.1の目安を適用すると 接合部温度 は 150 [℃] × 0.8 = 120 [℃]、 尖頭逆電圧 は 600 [V] × 0.8 = 480 [V]、出力電流は 2.6 [A] × 0.8 = 2.08 [A] となり、いずれも設計目標値を超えないことが分かります。. また、第10回 なお、温度ディレーティングには最高周囲温度での実測温度を反映してください。 （温度ディレーティング率はヒューズエレメントの抵抗値温度係数に左右され、シリーズが異なれば軽減率も異なります） ⑥動作確認 ：異常試験でのヒューズ溶断評価は最も異常電流が流れにくい入出力条件で実施してください。 また溶断時の最大ピーク電流はヒューズの遮断容量以下であることを確認してください。|wbi| dwk| yql| jiv| wnt| lkd| jry| euw| rkw| tlr| whw| hzr| njj| pdr| ker| dkb| jgv| faq| dwq| ics| kvh| pwj| ith| mvl| gmi| ltv| vko| oia| rpb| nyq| izx| wqv| exz| brg| oem| mcx| gxg| ish| opc| gjw| dnd| hyg| kwk| lws| gfa| exc| kcr| nzj| xzh| yeq|