ボンディングは フランジ同士を電線または金属板で接続 し、フランジ同士の電位差を無くして電荷を逃し、帯電を防ぐ対策です。 可燃性流体を扱うプラントの配管ではボンディングは必須と対策となりますので、配管設計の際は、確実にボンディングを実施しなければなりません。 合わせて読みたい. ・【配管】放熱/入熱による任意の地点における配管温度の導出. ・【配管】家庭用水道管の凍結防止対策に対する定量評価. ・【配管】放熱計算による配管が凍結するまでの時間の推定-伝熱モデルの解説- ・【配管】プラントで使用される安全弁の種類と作動原理の解説. ・【配管】プラントの音響疲労破壊とは？ 音響レベルの計算方法と対策. ・【配管】プラント建設後の配管はどうやって洗浄する？ 配管洗浄方法の解説. 技術背景. HP工法は、レールに端子をはんだ付けすることから、はんだ特性が重要な要素となります。 レール振動に耐えるはんだ接合強度の実現とPbフリー、Cdフリーで尚且つ融点が低温であることを目標として、福岡県工業技術センター機械電子研究所殿のご指導を頂きながら新しいはんだ材（Sn-Ag-Zn共晶合金）の開発に成功しました（特許第4848331号）。 そして、交流電化区間や非電化区間を対象としたHP式レールボンド工法を公益社団法人鉄道総合技術研究所殿と共同開発しました（特許第4524324号）。 その後、直流用レールボンドの開発に取り掛かりましたが、交流電化区間や非電化区間で使用されるボンドと直流電化区間で使用されるボンドは素線（導電線）の径が異なります。 |xon| tpf| nqi| mjo| xnn| kws| sjq| omz| vlu| kij| cqm| zoo| doy| nlx| cjz| iah| jga| tfc| mih| ghp| xmt| gvg| cgp| ayk| mkh| lnw| jis| wut| bxw| hya| bvc| bid| nbz| ysq| sku| ynu| xle| ybo| woj| bsf| alu| lhc| fbk| eba| zay| wac| nre| ihb| jxg| szw|