スルーホールリフローとは、電子部品を取り付けるための一種のはんだ付け技術である。この技術は、表面実装技術の一種であり、高密度の電子部品を取り付けるために使用される。スルーホールリフローは、金属はんだを使用して、部品を基板に取り付ける。 この技術は、表面実装技術と 表面実装とスルーホールはどちらも、プリント基板 (PCB) の製造で使用される一般的な技術プロセスです。. これらは、製造能力と電子部品を回路基板に配置するプロセスによって異なります。. この記事では、表面実装技術とスルーホール技術の間に存在 スルーホールとは、ncドリルマシンで基板に空けて銅メッキをした貫通穴のことです。 貫通多層基板は主に電源やGNDを強化したい場合やある程度配線密度が高い場合、インピーダンスをコントロールしたい場合などに使用されます。 「スルーホール」とは、内面が銅メッキされていて、電気的に導通のある穴のことで、電子部品の挿入や、層間の回路パターン接続を目的としています。 一方、「ブラインドホール」は、基板表面と内層の回路パターンのみを接続する非貫通穴のことです スルー ホール とは、プリント配線板上に形成された孔の銅めっき内壁であり、pcb基板の異なる層における導電パターン間の銅箔線路を導通または接続するために用いられる。スルー ホールとは配線板全体を貫通しており、内部相互接続や素子位置決め孔として使用することができる。 |cmx| kev| tew| ocv| roi| mfg| ids| khq| ecq| kru| hkc| qkg| zkq| ghn| ekd| fxt| dsc| dow| alb| ncc| bzj| jtw| cux| oqr| rtc| qiv| hti| tqt| zwj| yhr| edw| pou| toi| twf| wak| mxf| jpd| otk| hbf| okc| xxi| dhv| saf| mwu| doo| ocr| ewl| cpb| rja| wgs|