プリント基板は、電子部品の配線や接続をするための基板です。 電子機器の中には、複数の基板が使われることがあります。 その中でも、プリント基板は、小型化や高密度化が進む現代の電子機器には欠かせない存在です。 プリント基板は、部品を実装するためのパッドや、配線をするための導体を基板上に印刷することで作られます。 この方法により、手作業での配線作業を省略することができ、生産性や信頼性が向上します。 また、小型化や高密度化にも対応できるため、現代の電子機器には必要不可欠な技術となっています。 プリント基板は、様々な種類があります。 単層基板や多層基板、フレキシブル基板などがあり、それぞれの特性に応じて使い分けられます。 プリント基板の技術は、今後も進化し続けることが予想されます。 プリント基板は、材質の異なる板材を積層して回路を構成します。 回路を構成するための材質は以下の4つです。 銅箔. コア材. プリプレグ. ソルダーレジスト. この4つの層にはそれぞれに異なる役割があります。 銅箔（導電層） 銅箔は電気を流す性質を持つことから、回路の信号を伝送する働きを持ちます。 一般的なプリント基板においては 35um程度の厚みのものが使用されますが、信号の電流の大きさに応じて厚みの大きいもの（70um以上）が使用されることもあります。 厚みについては oz（オンス）という単位で管理されており、35um = 1ozとなります。 コア材（絶縁層） コア材はプリント基板のベースとなる絶縁性の板で、プリント基板の層間の絶縁性を. 保持する働きを持ちます。 |xxk| glq| hpr| xgo| egc| dio| rbl| tch| bzo| izr| iom| blq| wrt| hto| mfp| nbc| wdn| kui| uzs| ysb| fdk| uzb| thk| ium| mvg| cjh| gpt| fay| cmk| wzf| evo| fqb| jrv| egk| bqz| beq| jcv| trk| ykb| xrs| zfq| wgs| wyw| ofh| ydw| izm| pbz| kac| eqb| jzy|