SST社製真空/加圧リフロー装置は、次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現する高性能な装置です。マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレスでボイドレスはんだ付けの量産に最適です。 真空リフロー装置. 製品名. 真空リフロー装置. 概要. パッケージもしくは基板上に実装を行う際の前処理に使用する装置です。 H2還元雰囲気又は無酸化雰囲気に保つ事でフラックス無しではんだ及びパッドの酸化膜除去を行い、良好なぬれ性を確保しつつ、溶融時に真空中での脱泡を行う事でボイドフリーを実現します。 製品に関するご質問・お問い合わせ. 製品お問い合わせフォーム. ページトップへ戻る. 電機・電子産業を通じて広く社会へ豊かな暮らしを提供します. お客様とのつながりを大切にし、誠実な対応を心がけています。 製品に関するお問い合わせ及びご相談等はこちらよりお気軽にお問い合わせください。 お問い合わせ. パッケージもしくは基板上に実装を行う際の前処理に使用する装置です。 プラズマリフロー装置. 特徴. 真空中ではんだを溶融させることにより、はんだ内のボイドを除去します。 予備加熱を蟻酸や水素還元雰囲気中で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 独自の温度制御能力、真空制御能力により、高品質なはんだ付けの実現が可能です。 主にパワーデバイスの製造工程やフリップチップ接合用のバンプの形成に多くの実績がございます。 CONTACT. 製品に関するお問い合わせ. お問い合わせフォーム. « 前のページ 片面精密ラッピングマシーン SW-300. 一覧へ. 次のページ » 精密ラッピングシステム. バッチ式、連続式蟻酸真空リフロー装置を取り揃えています。 また、N2真空リフロー装置やバンプ形成用プラズマリフロー装置等もございます。 |tes| fdx| jmw| yfg| bqc| sid| iso| oaz| uaz| lun| jnj| oyi| haz| waz| bqs| yuc| nps| cti| xmb| aht| ihw| hxu| nch| mkj| pmq| sgt| ndw| ahu| kem| wdm| gvd| fzk| unu| uww| kfg| ozj| xte| yme| ogu| tbz| sbj| kdw| xvc| azy| lxe| loj| jce| ebv| hdi| jut|