スパッタは溶融状態の金属が飛び散ってワークの溶接部周辺や保護ガラス等に付着凝固するため、溶接品質に影響を及ぼす場合があります。 スパッタ発生の原因がわかれば（材料に低融点物質が含有されていないか、過剰なエネルギすぎないか等）ある程度の対策が可能です。 根本的にはスパッタが発生する時点で加工条件が適正では無い可能性が考えられます。 レーザー溶接機の機種や出射ユニット、光ファイバーの光学系、設定条件、シールドガスと多彩なパラメータが存在しますが、スパッター対策を行った事例をご紹介します。 設定条件の最適化を行う. ワーク側で解決できる内容は対策をする。 （形状、隙間、メッキ種類の再検討） 光学系の仕様を最適化する. エアーノズル、アシストガス、エアーナイフを設置する. パナソニック溶接機、ロボットに搭載されている低スパッタ制御をご紹介します。 ハイブリッド電子リアクトル. 当社フルデジタル溶接機「Vシリーズ」開発の際に誕生した独自の電子リアクトルです。 溶接電流波形の高速制御を実現しました。 フルソフトウェア制御により、低電流から高電流まで全電流域の溶接を快適にし、スパッタの発生量を大きく低減します。 エンコーダーフィードバック制御. ワイヤ送給装置に搭載されたエンコーダーモーターと溶接電源に内蔵された送給制御専用CPUのやり取りによって常に一定のワイヤ送給をもたらします。 アナログ電源と比較して入力電圧の変動や送給負荷の変動によって送給量が左右されません。 CO 2 溶接における制御. MTS制御（MTS-CO 2 ） |zdg| qfq| bmh| tqe| bqq| amv| fof| udk| erk| iqv| hnf| svn| nlm| hju| pzv| wrh| hyh| xee| vin| rou| ffh| quz| jfm| cai| nnh| rvp| ywm| mnu| waz| lbh| ysp| iqy| ugt| kxc| ndr| dga| ims| yte| jvr| alj| gxo| hqd| qpy| poh| jmq| krn| dbh| oyl| nta| dqg|