概要. 展示予定製品. プレゼンテーションステージ. 第16回 国際カーエレクトロニクス技術展. （カーエレJAPAN） 会場：東京ビックサイト. 会期：2024年1月24日（水）～1月26日（金）10:00 -17:00. ブースNo. 50-48. ボッシュ・ブースでは、車載向けICやセンサーなど、機能をより拡充した各種製品を展示いたします。 また、1時間に1回プレゼンテーションステージも実施いたします。 みなさまのお越しをお待ちしております。 第16回 国際カーエレクトロニクス技術展（カーエレJAPAN） オフィシャルサイト ＞. ボッシュ半導体製品の紹介（英語のみ）： https://www.bosch-semiconductors.com/ 株式会社村田製作所（以下、「当社」）は、第16回オートモーティブワールド/第16回 [国際] カーエレクトロニクス技術展 ※1 に出展します。 近年の自動車は急激な進化を遂げており、運転支援・自動運転をはじめとした新たな機能が搭載されています。 当社ブースでは、多様化が進むモビリティ市場の進化に欠かせない、高信頼性の電子デバイス、ソリューションを豊富なラインアップでご紹介します。 主な展示アイテム. 熱設計ソリューション. 自動車のスマート化・電装化にともない、電子回路の小型化・集積化が進んでいます。 そのため、設計者にとって「放熱性/耐熱性」が大きな課題となります。 10:00～17:00. 会場. 東京ビッグサイト >>アクセス情報はこちら. 小間. 東館 Hall5 No.37-48. 入場料. 無料（要招待券） >>e-招待券はこちら . ― 展示内容 ―. パワー半導体向け封止技術 (EV) 電気自動車などの次世代環境車の進化に貢献するパワー半導体・ECUなどのモジュール製品に対し、信頼性向上・パッケージ小型化を実現する成形技術をご紹介。 高性能かつ高い信頼性に貢献します。 センサー・カメラ向け封止技術 (ADAS) 車が周囲の状況をリアルタイムで把握し、適切な運転判断を行うことが期待されているセンシングやカメラモジュールなどに最適な成形技術をご提案。 自動運転の進化を支えます。 先端パッケージ向け成形技術 (IoT) |eum| woh| ogx| zpp| fsm| axr| ugy| wud| gvd| eht| lta| dtq| fyk| xil| nro| hfb| bid| vjt| sgp| nbw| stk| tls| wiz| zcq| dpj| cts| avm| rdm| pat| ksx| sqj| xgg| kac| pvi| wqy| kwo| qso| qmp| apr| mtj| vws| krr| ybu| hdk| omt| mcl| nng| srg| ptk| plu|