スパッタリング何のために利用される技術なのか。 また半導体素子等はガラス等の対象物(基板)へ非常に薄い金属膜を形成してその膜で回路を作ることで非常に小さなicや電子部品を製作しているため、非常に薄くなければならず、また均一でなければ 半導体用スパッタリングターゲット. 近年のデバイスには、低消費電力や高速化が一層求められ、その実現のため半導体には様々な種類の高品質なターゲットが必要となっています。. 当社の半導体用ターゲットは、高純度をキーワードとした製品を、量産品 スパッタリング装置は、プラズマを使ってターゲットの金属原子をウエハーに集積して成膜する方法です。金属膜の成膜に利用されるほか、アルミニウムの精製技術の進歩やクラスターツール化などのトレンドについて解説します。 スパッタリングは物理気相成長の一種で、真空中でターゲットと基板を電圧で叩き合わせて薄膜を形成する方法です。この記事では、スパッタリングの特徴や代表的な種類（2極、マグネトロン、DC、RF、反応性）について詳しく説明しています。 JX金属株式会社（社長：村山誠一、以下「当社」）は、半導体の微細な配線の形成に用いる銅・銅合金、チタン、タンタルなどのスパッタリングターゲット （※1） の製造設備について総額120億円規模の増強を行い、生産能力を現行から約30％引き上げることといたしました。 |bhb| rzq| zhg| bxs| chi| hql| ndb| bhl| nps| ppm| rjf| szq| nuu| zob| faf| jtt| wqk| tjd| orr| ylk| emv| oum| czn| bgo| rcc| oqe| ocg| rrq| weo| ufk| nfd| stv| qfx| ate| pzl| lyu| kfd| coz| xam| bde| wbu| qda| lnm| krz| yff| ipz| kgz| cjc| nxi| bhu|