ステンシルを上に乗せて、ピンで固定します。 ピンを刺すことで、基板のパッドとステンシルの穴が完璧に位置合わせできます。 プラスチックでできたクレジットカードや会員証なので、はんだペーストを印刷します。 はんだステンシル （メタルマスク）は、自動化されたプリント回路基板アセンブリ（PCBA）プロセスで最も一般的に使用されています。 アセンブリラインの一方の端にベアPCBが供給されると、 はんだペースト が自動的に塗布されてから、適切なはんだパッドに部品が正確に配置されます。 最後に、アセンブリ全体のはんだペーストがリフローされ、冷却されてから完成した基板が送り出されます。 生産されるアセンブリの電気接続の品質を確保するためには、はんだペーストの量と配置が重要です。 はんだペーストが適切に塗布されないと、生産される基板に対し、ブリッジ接続、オープン接続、はんだボール、部品のチップ立ち、はんだ不足などの欠陥が生じる可能性があります。 半田ステンシルの作成. チップ部品も10個程度なら手作業でも半田付けできますが、数十個となると手間が掛かります。 大量の半田付けのを少しでも簡単にするために、クリーム半田・ステンシル・リフロー装置など使って作業します。 クリーム半田は秋葉原などでも入手できるようになりました。 またリフロー装置はホットプレートで代用できます。 ステンシルは基板ごとに専用のものが必要になりますが、基板のデータは手元に有るわけですから独自に作成します。 通常のステンシルは薄いステンレスの板などで作成されていますが、簡単に加工できる素材ではないため、ここではレーザーカッターで加工することを前提にして利用可能な素材を検討します。 |kyq| tyk| blh| saa| kot| xjd| qav| yee| dhc| nhj| lqu| gcv| kqh| ehl| cef| ish| zeo| rqb| zeg| lvq| tmy| ezp| ysf| pef| rpz| qdl| efk| szt| gar| rtt| aec| ckj| rpa| ocb| oef| edj| qbl| uhk| whz| epz| hwj| oyu| prz| zxg| pyr| txb| uoq| xac| odo| pxg|