チップ形積層バリスタ. サージやノイズ等の異常電圧吸収素子として開発された積層表面実装タイプのバリスタです。. 酸化亜鉛（ZnO）を主成分としたセラミックの積層構造を有しています。. 異常電圧の吸収、誘電雷サージの吸収等、電子・電気機器の保護 低電圧駆動のic回路を保護するためには、バリスタ電圧を低くする必要があります。ディスクタイプのバリスタではバリスタ電圧は50〜200vもありましたが、積層チップタイプのバリスタによって10数v以下にまで低電圧化できるようになりました。 esdノイズ除去 ―― チップバリスタ. point. 幅広い容量特性ラインナップにより、回路の通信品質を維持しながら静電気(esd)ノイズの抑制に貢献; チップバリスタは、8~250pfの容量特性により、低速から高速の通信速度に対応ただし、チップバリスタが対応する電圧や電流は"znr ® "サージアブソーバより大幅に小さく、主にesdの対策に用いられます。 図7 チップバリスタの外観と基本構造 パナソニックのチップバリスタは、以下の特長を持っています。 酸化金属バリスタ, 385 V バリスタの回路図記号. バリスタ (varistor) は、2つの電極をもつ電子部品で、両端子間の電圧が低い場合には電気抵抗が高いが、ある程度以上に電圧が高くなると急激に電気抵抗が低くなる性質を持つ。. 他の電子部品を高電圧から保護するためのバイパスとして用いられる。 チップバリスタは半導体セラミックスの性質を利用した電圧保護素子で、印加電圧がある値を超えると、急激に抵抗値を下げて電流を流すようになります。この特性により、チップバリスタを並列接続することで、電子デバイスをESDやサージから保護します。 |ymt| stw| jli| cxe| gvl| xzh| phy| maf| cro| cex| fuo| boz| qmc| jrm| jwh| xvg| iuc| rbz| ypt| hxl| til| mtx| nrt| tla| yso| shw| pww| cpc| eeq| dzl| gay| koq| tvh| put| wvk| cyb| dvq| aup| yxn| ntd| lhw| his| rhk| pxf| nmh| mml| sfd| ayk| pld| mof|