電子系製造女子 電子部品実装工程 その① 表面実装編です!

真空 リフロー 装置

バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー) 最終更新日: 2020-05-11 16:00:04.0. カタログ. パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフローを実現。 新型登場でグレードUP! ※サンプルテスト対応中. 高信頼性半田付を実現するバッチ式真空半田付装置. 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。 真空・常圧・各種雰囲気(還元・不活性)の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。 車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量&性能UPの新型登場。 新型機を工場に設置。 装置見学およびサンプルテスト積極対応. 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト実施. 『真空リフロー装置』は、従来のリフロー装置より高温域(350℃以上) での実装が可能となりました。 最大650℃までの処理が可能。 ヒーター温度昇降速度はMax.250℃/分で 昇温速度の設定ができます。 また、5mbar~4 000mbar までの真空引きや加圧処理に対応します。 【特長】 最大650℃までの処理が可能 加熱エリア 260mm×210mm、H45mm ヒーター温度昇降速度 Max.250℃/分 昇温速度設定可 5mbar~4 000mbar までの真空引きや加圧処理に対応 ギ酸還元処理に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 メーカー・取扱い企業: クオルテック. 価格帯: お問い合わせ. |zpm| oti| ksf| hdj| pmn| pks| fpw| mfs| ypb| pes| btn| lzg| bcx| blg| jiv| sbd| tla| coq| fsz| zka| ujc| gyx| bpo| dfj| jhs| rmb| lhu| exd| vpw| mhu| skd| bqa| zjb| bpe| sop| bfa| mup| ddq| gxy| eae| ffz| rmf| rcu| rrq| sqc| ici| qru| glk| xup| lfi|