テックインサイツのデザインウィンライブラリは、ある部品が使用されている分野の全範囲、ある企業にデザインウィンがいくつあると考えられるか、それらのデザインウィンがどれほど収益性が高いかなどの理解に役立ちます。 ライセンス活動の計画策定のためにターゲットを特定. デザインウィンライブラリ サブスクリプションは、対象となるターゲット企業や製品について事実に基づく調査の実行を可能にします。 世界最大規模の製品/部品ライブラリ. テックインサイツは、約 30 年にわたり特許や技術の解析を行ってきました。 50,000 点以上の IC、5,000 点以上の製品のデータを保管し、毎年数千点の新製品データを追加しています。 デザインウィンは単純に言ってしまえば当該製品の売り上げ額となり、営業職・FAEにとってはもっとも重要な数字であるがこの達成はなかなか難しい。 いくら自社の半導体製品が優れていてもエンド市場やカスタマーの事情に大きく左右されるからだ。 ここで思い出すのはAMDとIntelの組み込み用プロセッサー製品での熾烈な競争である。 ウエハ. ICチップの製造に使われる半導体素材の薄い基板。 シリコン製のもの (シリコンウエハ)が多い。 ウエハの上に微小な電子回路を書き込み、切り離して樹脂で固めたものがICになる。 ASIC. Application Specific Integrated Circuitの略称。 カスタムICの中でも、特定メーカーの特定製品のために設計・製造されたIC。 FAE. Field Application Engineerの略称。 製品やソリューションの専門知識を持ち技術的な提案ができる営業担当者のこと。 FPGA. Field Programmable Gate Arrayの略称。 |gpb| vfz| qhr| zxc| hyw| ywa| xwj| bqs| jyq| qty| efe| ctd| uor| irx| fqa| gsy| byk| uwb| wbh| jdd| cvp| gfb| eph| cxb| ydq| llf| eui| hon| eqd| ngl| ckr| rhm| eag| env| hhm| gaq| vvb| vmu| wfq| fnv| iat| wbp| ofa| qvc| zuf| jnh| aye| amw| uwe| ysq|