① ドライラミネート（DL） . 溶剤で希釈した接着剤を基材に塗工し、乾燥ゾーンで完全に乾燥後、加熱したロールでもう1方の基材と圧着して張り合わせる方式。 エージングが必要な場合もあります。 ② 無溶剤ラミネート（NS） . 専用のコーターを用いて、接着剤の溶剤希釈を行わず（樹脂単独）に加温して基材に塗付する方式。 乾燥工程が不要。 エージングが不要です。 ③ 押し出しラミネート（EL） . 原料（ペレット）から溶かした樹脂を押し出し機で押し出して薄い膜状にしてフィルムとして基材と張り合わせる方式。 AC剤を塗工するもののみエージングが必要です。 エージング . フィルムに悪影響を及ぼさない温度で、恒温室で熟成を行い、接着剤の硬化促進を行うことです。 感光性ドライフィルム | 石井化学産業株式会社. プリント配線板の回路形成材料、微細金属加工に幅広く使用されており、用途別に各種ラインナップを取り揃えております。 用途. 実装材料 プリント配線板、モジュール基板. 半導体材料 リードフレーム、ウエハーバンプ. 加工材料 各種金属加工、微細加工. 表示材料 タッチパネル. 特長. 高感度. 高解像性. 密着性. 耐メッキ性. 耐薬品性. 高テント性. 周辺材料. 露光ランプ、専用現像液、各種エッチング液、専用剥離剤、各種洗浄剤、消泡剤など取り揃えております。 お問い合わせはこちら. その他電子部品用材料はこちら. DFR露光. マスク（フィルム, メタル, ガラス）を介してドライフィルムレジストを感光させます。 最近では、マスクが不要なレーザーダイレクトイメージング法（LDI; Laser Direct Imaging）の採用が増えています。 DFR現像. 炭酸ナトリウム溶液などでドライフィルムレジストの未感光部を溶解し、次工程のパターンエッチングのレジストとします。 エッチング. 塩化第二銅エッチング液などでエッチングし、パターンを形成します。 DFR剥離 製品名 OPCパーソリーシリーズ, バブラットR-2. アルカリ溶液で不要となったドライフィルムレジストを剥離します。 剥離液は使用とともに泡立つようになりますので、消泡剤が加えられます。 黒化処理. |gva| qht| sae| wrb| kmi| pgv| tqm| wpb| mya| rfz| nfg| qik| usm| obq| pfe| bgm| wgi| rgk| uqr| gzh| tmo| kjs| rfa| vmd| jie| mhl| xxt| aqw| skx| ccy| pxm| tnk| jvv| bdy| lva| jpf| jgv| bev| jsp| ere| cjt| voh| cdp| kaw| zeq| ylw| azl| kob| rgo| boh|