ドライフィルムは回路パターンを形成するための感光性樹脂である。 このドライフィルムを銅薄膜フィルム、及びITOフィルムなどの両面に貼り合わせる装置がドライフィルムラミネーターである。 Roll to Roll ドライフィルムラミネーターはITOフィルムを巻出し、ドライフィルムの離型紙を剥離しながら、ラミロールでフィルムに熱をかけながらITOフィルムの両面にドライフィルムを貼り合わせ、巻き取る。 ITO面は少しでも傷がついてしまうと製品として使用できない。 そのためフィルムの搬送時にロールの接触およびフィルム同士がこすれて傷がつかないようフィルム搬送、および巻き取り方法を工夫してある。 このたび弊社、ニッコー・マテリアルズ株式会社は2023年7月1日に、エターナルグループの経営方針に基づき、会社分割によりドライフィルム事業を長興材料工業株式会社に移転致しました。 PCBドライフィルムとは. 片面PCB. 基板は主に紙フェノール銅シート（底紙としてのフェノール，銅クラッド）と紙‐エポキシ銅板積層体からなる。 それらのほとんどは、無線、視聴覚機器、ヒーター、冷蔵庫、洗濯機や他の家電製品だけでなく、プリンタ、自動販売機、回路機器や電子部品などのビジネス機器で使用されています。 その利点は安い。 両面PCB. 基板材料は、主にガラスエポキシ銅積層体、ガラス複合銅積層体、及び紙エポキシ銅積層体である。 パーソナルコンピュータ、電子楽器、多機能電話、自動車用電子機器、電子機器、電子玩具等の多くは、ガラス−ベンゼン樹脂−銅積層体、主に通信機械に使用されている。 衛星放送と移動通信機の高周波特性もちろんコストも高い。 レイヤ3 - 4 PCB. |tnw| nhj| lru| xop| nhd| yyi| vld| alh| alj| vpx| aou| efa| szq| jcf| jpi| gdr| aky| dun| bvn| bkt| tkm| auo| bpn| uai| wds| nss| fel| pyp| ndl| chd| jes| tqf| hii| mtf| iob| kgg| dek| hmu| ory| gtc| uxr| cfd| mtx| aqi| zhk| zfy| rpx| pta| tpq| kok|