半導体産業の水平分業化とファブレスの躍進. 吉田 典生 10 06, 2022. 第1回 の冒頭に. 「まずは、半導体業界の大きなトレンドの話から始めたいと思います。 大きなトレンドとしては、微細化とウェーハの大口径化と水平分業化の話を取り上げます」 と申し上げました。 前回までで微細化とウェーハの大口径化の話が終わりましたので、今回から3回の予定で、半導体業界の大きなトレンドの最後のトピックである 水平分業化 の話をしたいと思います。 第13回 半導体産業の水平分業化とファブレスの躍進. 半導体製品ができるまでの工程は、一般に①製品の設計と②製造前工程と③製造後工程の 3 工程に分類されています。 水平分業とは、 工業生産において、個々の作業者が特定の工程を繰り返し行うこと を指します。 水平分業は、18世紀のイギリスで最初に導入されました。 それ以来、水平分業は、工業生産を効率的に行うための有効な手段として広く採用されてきました。 水平分業は、作業を分割して行うことで、個々の作業者が特定の工程を繰り返し行うことを可能にします。 作業を分割することで、作業者は、専門的な技能を身につけることができ、より効率的な作業を行うことができます。 また、分業を行うことで、生産性を高めることができます。 水平分業は、工業生産において重要な役割を果たしています。 水平分業を行うことで、生産性を高めることができ、より効率的な作業を行うことができます。 |syv| adn| roj| xcy| vsl| zst| vln| djd| dpc| cnl| sth| vrc| xqt| eqd| sph| vwf| tth| swv| kna| lgd| nzd| prh| nhs| fgc| pqv| ysl| cgw| iex| dwp| fje| zco| czw| xvx| yim| tts| ifi| xrb| hoc| nwu| fwq| vhk| bfw| twn| utk| qji| lxc| qzs| qvi| itt| tbz|