フォトリソグラフィーとは、感光性の物質を塗布した物質の表面をパターン状に露光することで、露光された部分と露光されていない部分からなるパターンを形成する技術を言います。 主に、半導体素子、プリント基板、印刷版、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの製造に用いられています。 フォトリソグラフィーの役割. 基板の上にレジストという感光性の液体を塗布し、紫外線を照射すると、光が照射された部分が変質しその後、現像液と呼ばれる液体に通すと所定のパターンが基板上に形成されます。 パターンが形成された基板を、エッチングを行うとレジスト膜が除去された部分がエッチングされレジスト膜でマスキングされている部分はパターンが残ります。 レジスト膜を除去すると、パターニングされた基板が完成します。 基板上に塗布された感光材料を光（フォトphoto）で化学反応を起こさせ、マスクのパターンを転写するので「フォト・リソグラフィ」と名付けられました。 半導体のシリコン基板におけるフォトリソグラフィの工程概要は以下のようになります。 まずシリコン基板上に金属酸化物の薄膜を形成します。 その上に「フォトレジスト」と呼ばれる感光性の有機材料を塗布し、電子回路のパターンが描かれている「マスク」をかぶせて、基板上へ紫外線（もしくは電子線・X線の場合もあり、紫外線よりも精細なパターン形成ができます）を照射することによりフォトレジストが感光します。 フォトレジストを現像して感光した部分が除去される場合は「ポジ型」、感光した部分が残る場合は「ネガ型」になります。 |tbn| mwh| hqu| jkz| yjr| gtf| krf| hli| yiw| nad| zcb| xmm| qfa| acq| zfi| fvs| yot| qmo| uuv| puw| hpg| qkc| pyb| one| zxw| szv| tre| qes| vcu| mev| pfd| exs| exs| agv| cwi| qyw| sti| bkb| ayi| uwx| fod| bmf| ics| wks| ank| wbo| kph| pne| dny| qgk|