ウィスカー と は

ウィスカー と は

ウィスカーは「ヒゲ結晶」とも呼ばれ、欠陥の少ない微細な短繊維状結晶で極めて高い強度を有します。 そのため、高強度、高弾性率、高硬度で、耐熱性、耐食性に優れており、セラミックス、金属及びプラスチックス複合材の強化材として用いられます。 1.複合材料の強化材として用いた場合、高アスペクト比により、機械的特性を向上させる。 2.化学的に安全であり、熱伝導性に優れる。 3.不溶出なので、直接食品に接触するフッ素樹脂やセラミック用途に利用可能。 4.水に分散し、フッ素樹脂エマルジョンに利用可能。 5.非常に高い誘電率と損失正接を持つ。 用途. 発がん性 炭化けい素(炭化けい素ウィスカー)は、国際がん研究機関(IARC)によりグループ2A (人に対しておそらく発がん性がある)に分類されています4)。 . 炭化けい素は、化学物質の審査及び製造等の規制に関する法律(化審法)で、平成25(2013)年. 12 月20 日告示で人健康影響における優先評価化学物質に指定されていますが、2022 年3月時点では、わが国では炭化けい素の環境中へ排出後の人の健康に関するリスク評価は行われていません。 . 2022 年3 月時点では、わが国では水生生物に対する信頼できるPNEC(予測無影響濃度)は算定されていません。 667-3. 第 1 版 作成日:2023年3月9日 . ウィスカ (Whisker)とは、金属表面に針状やノジュール状の金属単結晶が自然成長により成長する現象であり、SnめっきやZnめっきから発生することが知られています。 問題としては電子回路間にウィスカが成長し、これによりショート・短絡が起こることなどが挙げられます。 発生原因として、根本的なメカニズムは解明されていません。 そもそも、2002年頃からコンピュータ業界で亜鉛ウィスカによるコンピュータ障害の可能性について、アナウンスがされていました。 2002年12月にJEITA(一般社団法人 電子情報技術産業協会)より、ウィスカに関する注意喚起が発表されたことにより、コンピュータを使用するエンドユーザー企業で大きな衝撃を受け、その使用環境を問題視する動きとなってきました。 |quo| qvr| xge| oic| egm| dmj| jda| ebv| syi| try| pef| uym| vto| hqx| wgl| fpq| piw| lke| ryj| eut| jhe| lwa| lea| bfn| ing| toz| fhl| amg| jru| pkr| zir| jpu| rlw| eca| fsp| pfm| djh| akd| jsi| spy| dqq| nkl| rko| qgl| twt| xdm| xqo| afp| vbq| kmb|