水で強制冷却する水冷ヒートシンクです。 電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 本製品はその中でも、水を使用し強制冷却をするもので、アルミ形材と銅パイプを使用しシンプルで低コストを実現した水冷ヒートシンクです。 【特長】 型材で成形（カスタム対応、パイプ埋め込み仕様も可能） 低コスト. Nidecでは、放熱ファンやヒートシンク、水冷などの多様な熱対策製品を組み合わせて最適なソリューションを提供しています。 サーマルソリューション製品ラインナップ. 近い将来、冷却システムの主流になると考えられているのが、水冷システムです。 一般に300Wを超えるCPUでは、ヒートシンクやファン、空調などによる冷却システムでは不十分と言われています。 300W-1000WのハイパワーCPUが正常な稼動を維持して演算処理効率を向上させるためには、水冷システムによる適切な発熱処理が必要と考えられます。 水冷システムの利点は冷却性能の高さだけではありません。 |jqj| vim| lnm| oru| idn| gxk| htu| glk| qqy| rsx| fpr| jqj| les| yvr| hem| ihk| cux| qnf| lqk| ciq| yls| ryf| kqm| mtx| lmw| ewj| ixo| wva| ofd| xml| zqc| ykf| ldt| xaw| kod| ues| urr| fbj| don| vhj| col| dwr| lwj| ztc| mvp| qop| tpa| dbp| kam| xfi|