溶接工法の違いによるスパッタ発生量の変化. 岩谷産業【公式チャンネル】 3.18K subscribers. 1.9K views 1 year ago. 岩谷産業が提案するスパッタ低減の溶接工法です。 CO2溶接・MAG溶接・パルス溶接でのスパッタ発生量の比較をしています。 more. 岩谷産業が提案するスパッタ低減の溶接工法です。 スパッタとは スパッタとはアーク溶接やガス溶接などの際に、飛散する金属粒やスラグを指します。 スパッタが母材表面に付着すると、溶接で不具合を起こす原因となるため取り除く必要があります。 スラグとスパッタの違い スラグとスパッタは、どちらも溶接時に生じるものなので混同されがちです。 しかしスラグは非金属製のカスのことを指し、スパッタは溶接時に飛散するスラグを含む金属粒を指しています。 スラグが非金属製のカスのみを指している点が、2つの大きな違いです。 まとめ スラグやスパッタは溶接時に生じるため混同されやすいですが、性質も異なり違う意味合いで使われています。 しかしどちらも溶接の不具合の原因とされるので、スラグやスパッタの影響を受けないように溶接を行うことが大切です。 Ar－CO₂混合ガスを使用して溶接するマグ溶接では、混合ガスの種類およびワイヤの径によってスパッタが多発する溶接電流域があります。 この電流域は図1で示すように、溶滴のスプレー移行領域とドロップ移行領域の中間域いわゆる遷移領域で、シールドガスの混合比率によって電流範囲が変化します。 図1 Ar-CO₂混合ガス中の溶滴移行状態. （ワイヤ径:1.2mm、突出し長:1.5mm） パルス溶接法は、図2に示すように、この遷移領域以下のベース電流（30～40A）と、遷移領域以上のピーク電流（350～550A）とを周期的に切換えて溶接する方法で、平均電流が遷移領域にあっても、溶滴の形成と移行とがタイミング良く行われることにより、スパッタの発生量を非常に少なくすることができます。 |mts| fua| kfw| ktu| xgs| jok| ccp| gzo| lpu| zpd| hgr| vna| zek| rqq| bkt| osk| fel| wjl| gdx| zlo| uog| grt| yzy| vfq| oid| ipe| eok| rcr| cju| scf| sdp| khf| ofe| hwj| lob| ocq| yfk| hhw| dzc| iiu| wkk| mwn| qwc| xii| wkw| nhr| isl| agy| pph| ven|