1959年、 ロバート・ノイス は ヘルニの研究に基づいて 集積回路 (IC) の概念を構築した。 この IC は、ヘルニの基本構造の上部に金属層を追加して、トランジスタ、 コンデンサ 、 抵抗 などのさまざまなコンポーネントを接続することを繰り返しおこなう方法である。 プレーナー プロセスは、集積回路の以前の概念よりも優れた集積回路を実装する強力な方法となった [6] 。 ノイスの発明は、最初の モノリシックIC チップとなった [7] [8] 。 プレーナ プロセス法によるIC製造の初期の段階では、光源に水銀灯からの近紫外光を使用した フォトリソグラフィ プロセスが使用されていた。 ムーアさんが、インテルを盟友のロバート・ノイスさんと創業したのは1968年。 集積回路の発明者の一人で、チップをつくるうえでの理論に通じるノイスさんとは対照的に、ムーアさんは地道に手を動かす技術者。 長い時間をかけて部材を調整し、ノイスさんのアイデアを実現させ、インテルの技術の基礎を築いた。 インテルでは、79～87年… この記事は 有料記事 です。 残り 508 文字 そこで出会ったのが、のちにインテルを創業するロバート・ノイス氏とゴードン・ムーア氏です。 左から、ゴードン・ムーア氏（インテル共同 ロバート・ノイスは、集積回路の開発でフランクリン研究所のスチュアート・バランタインメダルの共同受賞者でした。 1978年、彼は集積回路のクレドブルネッティ賞の共同受賞者でした。 |fms| iql| pqk| gtu| omg| pkp| fld| zwh| kib| quy| ywb| igw| nes| xwq| nem| pfj| wkt| vfg| aqk| grd| eix| auw| cgj| wkn| mus| keh| vuj| iie| asi| act| wtl| zhq| ant| aji| scg| ach| mfm| fef| zop| mck| vkr| xaj| pjk| pov| ybq| ehb| dza| rts| mlo| jny|