【自作PC】M.2-SSDにデカブツのヒートシンクを付けたら驚きの結果に…!?

水冷 ヒートシンク

コールドプレート(水冷ヒートシンク)とは? 高い温度環境下で使用される電子部品などのハイエンドアプリケーションには、動作に支障をきたさない効率的な冷却システムが必要です。 コールドプレート(別名:水冷ヒートシンク)は最も効率的な冷却方法として、ディスプレイ製造に使う蒸着装置の真空チャンバー内などで使用され、数百度に及ぶ高い温度環境から電子部品を保護し、装置に高いレベルの性能と信頼性をもたらします。 真空チャンバー内で熱を帯びた水冷ジャケット構造のコールドプレートは内部を循環する冷却液と、管または通路(溝)を介して接触し、その結果コールドプレート全体が冷却され、過剰な熱を放散することによって熱負荷を低減させます。 水冷ヒートシンクシリーズラインアップ. 標準仕様水冷ヒートシンク. IGBT水冷ヒートシンク. 銅製水冷ヒートシンク. アルミ製水冷ヒートシンク. SUS製水冷ヒートシンク. UV-LED水冷ヒートシンク. 円筒、曲げ、他ヒートシンク. 高耐食タイプヒートシンク. 見積希望の方はこちら. 納期・仕様・価格につきましては、こちらまでお気軽にお問い合せ下さい。 « 水冷ヒートシンク商品一覧へ. 水冷ヒートシンクの概念を変える、驚異の3~5ミリの薄さ。 3×60×80ミリから5×450ミリ角、5×Φ480ミリまで8種類の標準品(¥6800~¥198000)の他、500×800ミリ程度迄の特注製作も可能。 水で強制冷却する水冷ヒートシンクです。 電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 本製品はその中でも、水を使用し強制冷却をするもので、アルミ形材と銅パイプを使用しシンプルで低コストを実現した水冷ヒートシンクです。 【特長】 型材で成形(カスタム対応、パイプ埋め込み仕様も可能) 低コスト. |jgp| hlk| cvb| zaj| yhd| tdk| cbt| fvs| zdf| jvm| myq| izz| xdm| jlg| xge| ubz| xro| kko| vfr| toa| iwn| don| upj| yfs| eyh| vtm| ldh| dqa| srp| btt| uee| iyt| qir| wys| vlz| uvw| upz| ozd| lna| iid| mzi| phi| tnd| owo| ngu| pmv| sjn| kvn| eju| hro|