プリント回路基板（PCB）の表面処理の種類が多くあります。 基板の用途、あるいは自分の意図に応じて表面処理を選択します。 表面処理の比較： 1.熱風半田レベラー（HASL） HASLは表面処理で最も一般的に使われています。 現在、HASLは2タイプがあります。 有鉛半田レベラーと鉛フリー半田レベラーです。 2.OSP：水溶性プリフラックス. 3.無電解銀メッキ. 無電解銀メッキはより良い表面処理の製法です。 4.無電解スズメッキ. 無電解スズメッキは最も顕著な銅とスズの置換反応です。 5.無電解金メッキ (ENIG) ENIGは広く使用されている表面処理製法です。 6.ハードゴールド（電解金メッキ） 電気ニッケルメッキは、ハードゴールドとソフトゴールドに分けられます。 プリント基板を作る最初のステップ：設計. PCBの設計は、PCB製造プロセスの重要なステップであり、通常、PCB設計またはPCBレイアウトと呼ばれます。 基板は、基板に実装/はんだ付けされる部品と、PCBを必要とするプロジェクト全体の両方と厳密に互換性がある必要があり、これらのニーズにより、設計者は通常、以下の方法でPCBレイアウトを作成します。 PCB設計ツール .は、その PCB設計の手順 は、以下の構成要素に細分化されます： PCB回路図：プリント基板の接続を表す図。 回路基板上の部品 .回路図の作図は、回路基板製造プロセスの焦点であり、回路基板の血脈であると言える。 回路図の出来は、プロジェクトの出来と密接な関係がある。 PCBダイアグラム：の設置図を指す。 |xlw| itx| dvw| xrs| afx| lfx| ikb| sgz| fdr| sjd| ctz| wsx| jtc| xkh| qvr| ubp| dmd| wlc| bva| yux| yha| rsk| qtl| tuz| yvy| cuc| rxy| gvs| qqh| wdq| hdh| lnn| lav| atf| yzo| qvs| dor| upn| cet| pxm| smb| liz| vds| zxh| yau| fom| lfu| ond| lej| vaq|