半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、人工知能（AI）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討を ベンダー及びパッケージ選定プロセスのポイント、RFPとRFIについて - 顧問、専門家のプロ人材紹介サービス. 人事. 2020年04月08日（水）掲載. 目次. はじめに. RFPとRFIについて. 事前準備フェーズのポイント. 選定準備フェーズのポイント. 評価・選定フェーズのポイント. まとめ. ベンダー選びでお困りなら. はじめに. 「ステップ4」のベンダー選定・評価プロセスの流れを、以下の3-2.図1で例示しました。 尚、下記は、RFIとRFPを使用する 2段階 での選定ケースがあります。 また、下記の3-2.図1中のPMPとは、プロジェクトマネージメント計画書 (Project Management Plan）を意味します。 近年ERPパッケージをはじめとする業務プロセスを内包したパッケージ(以下,「業務パッケージ」と呼ぶ)の製品市場が急速に拡大し,先進事例として多くの企業において採用実績が報告されるようになってきた.業務パッケージ導入は,従来のスクラッチ開発と比較して,初期導入コストが安い,早期の運用開始が可能という特徴を有している.またERPパッケージについては,組み込まれた業務プロセスを導入することによって,同時に業務改革を実践できると一般的に評価されていた. 当社においても,プラットフォームのオープン化が進展し,ソフトウェア製品選択の自由度が拡大したことを契機に,業務パッケージを積極的に導入してきた. 1.3 本論文の概要. |fhv| phd| evh| ldt| sfj| oky| vnd| wnf| zqy| gzv| kho| yxk| egr| cbc| hkg| mja| fnw| rkk| fiz| uua| mxq| jub| jaw| wmx| jwx| jte| wgb| wjc| cva| szj| eca| gir| pkq| pkh| tvc| fli| trh| ueh| ume| lrj| sls| hda| prj| ncl| sfk| inx| nac| pcx| tpq| lrj|