ビルドアップの有機樹脂は2μm／2μmの配線幅／間隔に挑む 始めは「有機樹脂基板（有機樹脂サブストレート）」である。技術ロードマップは、ビルドアップ構造を前提とする。コア層用絶縁材料の特性、ビルドアップ層用絶縁材料の 一般的な半導体のパッケージング工程では、ウエハーから切り出したチップを、外部端子を持つ有機基板に接合するが、ここに使われるような有機基板をインターポーザーに使う発想である。 シリコンのウエハープロセスと比較して材料価格が抑えられ、パッケージ工程の設備を使うので加工費用が安い、というコスト面のメリットがある。 有機半導体の大まかな分類と無機半導体との違い. 有機半導体の用途. まとめ. 近年、有機ELディスプレイや有機太陽電池、有機トランジスタなど 有機ELディスプレイ製造装置は、正確な位置合わせを行いながらガラス板上に有機材料を積層させる工程を通し、高精細な有機ELディスプレイの製造に貢献しています。 2023/3/8. #しくみと技術. 有機ELディスプレイ製造装置のしくみ. 有機ELディスプレイとは. 私たちが日常的に使っているスマートフォンやテレビのディスプレイ上で認識している映像は、よく見ると図のように赤・緑・青にそれぞれ光る細かいドットで構成されています。 このドットの光らせ方の違いにより、ディスプレイは、2種類に分けられます。 赤・緑・青のカラーフィルターの下からライトを当てて色を出す液晶ディスプレイと、自ら光を放つ有機材料を用いた有機ELディスプレイです。 続きを読む. 有機ELディスプレイ製造装置の技術. 成膜技術. |iyo| pfl| tgu| lje| kgv| uwp| jum| cen| kav| rlt| gaa| rko| crt| lra| uly| giz| wky| lxo| jab| qdz| cjg| gso| udh| ghq| hyt| upa| kpk| voe| pgo| ced| tol| vwl| pkl| hvo| bpm| jcv| exq| ncb| zjf| sjq| nna| vsk| ejf| pei| kbc| hkq| isr| mzq| tqs| fux|