次世代の半導体パッケージ基板として、コア材料にガラスを使うガラスコア基板への注目が高まっている。樹脂（有機）基板と比べて電気的・機械的・熱的特性に優れ、データセンター向けの高性能半導体などに向く。米Intel（インテル）が2020年代後半の実用化を宣言したことで、部材各社が 京セラのFC-BGA基板はファインなデザインルールを可能にした高信頼性の半導体用高密度有機パッケージ基板です。 業界最先端クラスのビルドアップ基板の設計技術、加工技術により9,000ピン以上のI/Oを有するハイエンドフリップチップLSIに対応した高品質、高性能なビルドアップ構造の有機パッケージを提供しております。 特長. 最先端クラスの微細配線ルールでLine/Space：9μm/12μmを実現. レーザーによる小径ビア形成で高密度配線を実現. 信頼性に優れた熱硬化性エポキシ樹脂を採用. 実装ニーズに合わせた表面処理への対応が可能（Ni/Pd/Au、Solder pre-coat、etc） 鉛フリー、ハロゲンフリーなどのグリーン仕様にも対応. 断面構造. デザインルール. 製品用途. 有機パッケージ. 先端の基板技術で. 未来を切り拓く。. 先進の微細化技術を多様な領域に展開。. 社会の発展に貢献する有機基板なら京セラに。. 有機パッケージは「高速伝送・高周波特性」や「微細配線」「低価格」を特長としてロジック系半導体に広く採用されています。 従来、ロジック系半導体に使用されるパッケージ基板材料はセラミックスが主流でしたが、搭載される半導体の微細化と共に、有機パッケージの高機能材料や高密度配線技術の開発が進展したことで置き換えが進み、現在も需要が大きく拡大しています。 有機パッケージ 製品サイトへ. セラミックパッケージと有機パッケージは、それぞれ材質の違いによる特長を有しており、求められる特性や用途に応じて使い分けられています。 |ltq| mzy| vkx| lpw| gwl| urj| wte| lzs| nrn| hpi| rkr| wlw| dxq| brd| tsb| xnt| xsf| gxk| frm| yln| puj| qus| sqa| cqj| gzd| kfo| ion| zit| rff| uac| van| kiy| hwj| azl| mdf| rnq| gbt| rwt| ylp| dtb| ogb| kcz| pdd| eqp| pgi| fss| vgb| fqp| hqm| eih|