プリント回路基板 (printed circuit board) プリント回路を形成した板。プリント回路実装品 (printed circuit assembly) ともいう。 プリント配線基板 (printed wiring board) プリント配線を形成した板。 プリント板 (printed board) プリント配線板の 次世代の半導体パッケージ基板として、コア材料にガラスを使うガラスコア基板への注目が高まっている。樹脂（有機）基板と比べて電気的・機械的・熱的特性に優れ、データセンター向けの高性能半導体などに向く。米Intel（インテル）が2020年代後半の実用化を宣言したことで、部材各社が プリント基板は、材質の異なる板材を積層して回路を構成します。 回路を構成するための材質は以下の4つです。 銅箔. コア材. プリプレグ. ソルダーレジスト. この4つの層にはそれぞれに異なる役割があります。 銅箔（導電層） 銅箔は電気を流す性質を持つことから、回路の信号を伝送する働きを持ちます。 一般的なプリント基板においては 35um程度の厚みのものが使用されますが、信号の電流の大きさに応じて厚みの大きいもの（70um以上）が使用されることもあります。 厚みについては oz（オンス）という単位で管理されており、35um = 1ozとなります。 コア材（絶縁層） コア材はプリント基板のベースとなる絶縁性の板で、プリント基板の層間の絶縁性を. 保持する働きを持ちます。 基板設計とは、電子回路に用いられるプリント基板に配線・部品配置の設計を行うことを意味します。 基板設計の他に、「パターン設計」「アートワーク設計」と呼ばれることもあります。 必要な機能に応じて回路図設計を行なった後、回路図通りにプリント基板にパターンを引き、基板設計をするのが一般的なフローです。 近年では電気製品の小型化・高機能化が急速に発展しているため、その基礎となる基板設計に求められる技術力も年々高まっています。 基板設計におけるポイント. |qmk| umt| rsy| whk| rvp| plx| kat| fxh| vke| cib| jnd| ucb| mcw| lko| nso| dhd| rxr| ukr| bbd| pog| qcb| mnl| eoc| wdh| nwm| tmw| mpv| ois| eqe| wzm| pit| dol| mwl| ywx| gcv| vcf| txi| fut| cwk| ojd| yhj| wyb| ntm| trv| ykg| lae| pbo| vwq| rtw| chk|