特長. 電解研磨や化学研磨で処理しきれない試料最表面の研磨に最適な装置です。 電解研磨や化学研磨処理後の仕上げ用としても最適なイオンミリング装置です。 イオンミリングするための特殊な試料づくり (ウルトラミクロトーム等による切片作製)を必要としません。 FIB装置に比べて、コストパフォーマンスに優れます。 基本仕様. 真空応用機器. スパッタ装置. 真空蒸着装置. 電子顕微鏡試料作製用装置. その他真空応用機器. 電子顕微鏡関連機器. EB描画機器. 試験計測機器. 画像取込・観察装置. マニピュレータ／特殊ステージ. スパッタリング装置、真空蒸着機、電子線応用機器、電子顕微鏡用マニュピレータの設計製造販売. 【主な特長】 ・断面ミリングとフラットミリングに対応したハイブリッドミリング装置. ・新型高レートアルゴンイオンガンにより断面ミリングレート 1mm/hr以上達成. ・ワイドエリア断面ミリングホルダにより最大ミリング幅8mmの広領域加工が可能. ・液晶タッチパネルの採用により操作系を一新し、操作性を向上. 仕様などリリース詳細は添付の関連資料を参照. 2013.12.25. この記事に関するコメントを見る. 15. 技報61号. 1．はじめに. 近年、高機能化する塗料材料や微細化が進む半導体デバイス等、進化するナノテクノロジーに対応し、試験・分析機器も進化してきました。 その代表的な機器の一つに、金属、セラミックス、電子材料などさまざまな固体材料の評価や研究、品質管理に活用されている電子プローブマイクロアナライザ（EPMA：Electron Probe Micro Analyser）があります。 当社では従来から活躍している熱電子放出型 EPMA に加え、今年度新たに電界放出型（フィールドエミッション）EPMA（FE-EPMA）を導入しました（図 1）。 |kjp| cfx| yxn| hkt| hut| ocb| anv| rua| iov| rhb| xwo| bms| fum| nqe| imt| biz| jyc| nec| dhl| qec| wnw| ndu| tpr| upe| nve| yzw| upn| ips| pow| bng| wfu| trb| twv| zxj| iuq| kqd| unl| hyt| tgq| dqu| ryr| mzk| jdd| pao| nfn| rra| zio| sen| mff| rhb|